IT之家 5 月 14 日音讯，全球最大晶圆代工厂台积电今天在一场科技研讨会前夕发布的演示资猜中估计，2030 年全球半导体商场规模将打破 1.5 万亿美元（IT之家注：现汇率约合 10.21 万亿元人民币），高于此前 1 万亿美元的猜测值。
台积电表明，在 1.5 万亿美元的商场规模中，AI与高性能核算范畴估计占比 55%，智能手机占 20%，轿车使用占 10%。
台积电称，2025 至 2026 年正加速产能扩张脚步，并方案在 2026 年新建九期晶圆厂及先进封装厂房。
这家芯片厂商将提高其最先进的 2 纳米芯片及下一代 A16 芯片的产能，2026 至 2028 年期间相关产能复合年均增加率达 70%。
台积电泄漏，2022 至 2027 年，其先进封装技能 CoWoS（晶圆上芯片基板封装）产能复合年均增加率估计超 80%。CoWoS 是一项要害芯片封装技能，大范围的使用于英伟达等企业规划的人工智能芯片中。
公司表明，2022 年至 2026 年，AI 加速器晶圆需求量估计会增加 11 倍。
首座晶圆厂已投产；第二座晶圆厂方案于 2026 年下半年迁入设备；第三座晶圆厂正在建设中。第四座晶圆厂以及园区首座先进封装厂房，估计于本年开工。
台积电估计，2026 年亚利桑那工厂产能将同比提高 1.8 倍，良率将到达与台湾地区厂区适当的水平。
首座晶圆厂现在已完成 22 纳米、28 纳米芯片量产；受商场微弱需求推动，第二座晶圆厂规划已晋级为 3 纳米制程。
工厂现在正在建设中，全体工程按方案推动，将首先落地 28 纳米、22 纳米制程技能，后续逐渐投产 16 纳米、12 纳米工艺产品。
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