到1月20日，沪深京三市融资融券余额算计27093.59亿元，较前一买卖日削减138.16亿元；融资余额算计26920.20亿元，较前一买卖日削减139.12亿元；融券余额算计173.39亿元，较前一买卖日添加0.96亿元。
1月20日，融资资金流向显现，电池、文化传媒、贵金属等板块净流入居前，净流入规划在1亿元以上的职业有11个；半导体、电子元件、软件开发等板块净流出居前。
余额改变上，多空动能小幅分解。多头方面，融资余额接连两日回落，当日降幅0.51%；空头方面，融券余额当日升幅0.56%。
从持仓偏好来看，少量职业取得资金净流入，当日跌落的电池板块净流入居前，贵金属、AI使用等方向获资金重视，但流入规划有限；前期累计涨幅较多的半导体、电子元件等科学技术板块遭受资金净流出，热门保持轮动态势。融资保证金份额进步后，杠杆资金规划接连回落，短期商场过度买卖行为已得到必定按捺；中期而言，在财政政策、货币政策、工业财物协同发力下，商场仍具有上行根底。
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