证券之星消息，2026年1月19日佰维存储（688525）发布了重要的公告称泰康资产严志勇 王嘉艺 袁哲航 余思雨、3W Capital雷鸣、广发证券王亮 张大伟 耿正、乾图投资黄立国、中金公司601995）温晗静 江磊、Cloud alpha杨茉然、青岛华燕亿澄张子燕于2026年1月13日调研我司。
问：公司2025年全年的业绩表现如何？如何展望2026年第一季度的业绩情况？
答：从2025年第二季度开始，随着存储价格企稳升，公司重点项目逐步交付，公司出售的收益和毛利率逐步升，经营业绩逐步改善。存储涨价属于行业利好，从历史经验来看，都会受益。展望2026年，伴随行业产品价格持续上涨的影响持续释放，和公司面向I新兴端侧领域的高价值产品持续批量交付，公司的营业收入和利润有望持续改善。
Q2. 公司在I眼镜市场具有优势地位，目前在各大客户的产品合作方面有什么进展？
公司ePOP系列新产品目前已被Meta、Google、小米、阿里、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外有名的公司应用于其I/R眼镜、智能手表等智能穿戴设备上，根据媒体公开信息，Meta正在扩大其I智能眼镜的产能，公司为Meta I智能眼镜提供ROM+RM存储器芯片，是国内的主力供应商。同时，公司持续拓展北美其他I标杆客户，推进在I新兴端侧领域的合作；在国内市场方面，公司积极与国内各大互联网厂商密切合作，共同拓展I端侧产品应用。
Q3. 公司怎么样看待当前存储行业的价格上涨及持续性？公司如何保障原材料供应？
NND Flash方面，TrendForce集邦咨询预测产品价格在2026年第一季度持续上涨33-38%。DRM方面，TrendForce集邦咨询预测一般型DRM价格在2026年第一季度持续上涨55-60%。目前存储价格持续升，叠加I眼镜等新兴应用需求旺盛，从当前时点来看，景气度仍会持续。公司积极备货，目前库存较为充足。在原材料采购方面，公司与全球主要的存储晶圆厂商和晶圆代工厂合作进一步深化，与主要存储晶圆原厂继续签订LT（长期供应协议）。此外，公司北美客户亦积极与原厂沟通，帮助公司锁定原厂产能，有效保障关键原材料的稳定供应，为业务持续扩张提供了坚实基础。
Q4. 公司晶圆级先进封测制造项目的最新进展如何？构建晶圆级先进封测能力的最大的目的有哪些？
公司晶圆级先进封测制造项目整体进展顺利，目前正按照客户的真实需求推进打样和验证工作，为客户提供“存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案。公司通过晶圆级先进封测制造项目构建晶圆级封装能力，一方面能够满足先进存储封装需求，为公司研发和生产先进存储产品构建技术基础，提供相关封装产能；另一方面能与公司存储业务协同，为相关客户提供存储解决方案+晶圆级先进封测服务。公司坚持“研发封测一体化”的战略布局，持续增加产业链覆盖环节，发挥公司在自研主控、先进封测、测试设备等领域的优势，提升产业链价值占比和产品附加值，不断的提高公司行业竞争力和盈利稳定性。
公司认为存储行业未来有三个发展的新趋势一是在云、边、端三个方面的I深度应用，I要求存储具有大容量和高带宽的特点，边缘、端侧更强调存储低延迟、高性能和小尺寸，因此需在芯片设计、先进封装、测试设备等多个技术领域适应I时代，做出满足更大容量、更高性能、更低功耗、更小尺寸综合要求的产品，通过差异化的解决方案提升方案价值；得益于公司研发封测一体化布局，公司在主控芯片设计、解决方案研发和先进封测等领域的技术能力行业领先，可为I端侧产品提供低功耗、高性能、小尺寸、大容量的存储解决方案。二是全球贸易摩擦使市场割裂，更强调本地化交付能力，公司在美洲、印度与欧洲等中国以外重点市场建立本地化服务、生产交付与市场经营销售团队，能够为公司带来新的商业机会。三是存储与先进封装深度整合，先进封装成为技术前进的主要方向。公司具备提供“存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案的能力，顺应存储与计算整合的技术发展的新趋势，企业来提供的综合解决方案的价值量相比单独的先进封测服务，具有非常明显的放大效应，可以在I时代持续创造价值。
I端侧场景要求存储产品具有高性能、低功耗的特性，过去的存储产品主要是通过固件来优化性能，未来要通过主控芯片设计、固件算法与先进封装能力实现差异化竞争。在主控芯片设计方面，公司积极布局芯片研发与设计领域，将采用业界领先的架构设计，提升公司在I手机、I穿戴、I智驾等领域的高端存储解决方案的产品竞争力；在固件算法方面，公司全面掌握了存储固件核心技术，有能力匹配各类客户典型应用场景，为客户提供创新、优质的存储解决方案；在先进封装方面，公司已掌握16层叠Die、30～40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，达到国际一流水平，并构建Bumping、RDL、Fan-out等晶圆级先进封装能力。通过主控芯片设计、固件算法与先进封装的协同效应，公司的存储解决方案实现行业领先的产品创造新兴事物的能力和可靠性，能够持续为计算机显示终端提供适合I端侧场景的高性能、低功耗的存储器产品。
在企业级领域，公司已推出ST SSD、PCIe SSD、CXL DRM模组、RDIMM、LPCMM2及SOCMM等产品线，主要部署于数据中心及服务器，为密集型数据处理及I驱动的工作负载提供高容量、低延迟的存储支持。公司产品目前正处于快速地发展阶段，已获得服务器厂商、头部互联网厂商以及国内头部OEM厂商的核心供应商资质，并实现预量产出货，标志着公司企业级商业化落地能力的显著提升。同时，公司将持续坚持“5+2+X”的发展的策略，在手机、PC、服务器等三大主要细分市场着力提升市场占有率与核心竞争力，力争实现与更多一线客户的深度合作。
佰维存储（688525）主营业务：半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售。
佰维存储2025年三季报显示，前三季度公司主要经营收入65.75亿元，同比上升30.84%；归母净利润3041.39万元，同比下降86.67%；扣非净利润-1836.03万元，同比下降108.18%；其中2025年第三季度，公司单季度主营收入26.63亿元，同比上升68.06%；单季度归母净利润2.56亿元，同比上升563.77%；单季度扣非净利润2.13亿元，同比上升457.26%；负债率64.18%，投资收益668.03万元，财务费用1.41亿元，毛利率13.91%。
该股最近90天内共有10家机构给出评级，买入评级8家，增持评级2家；过去90天内机构目标均价为200.16。
融资融券多个方面数据显示该股近3个月融资净流入17.03亿，融资余额增加；融券净流入2509.76万，融券余额增加。
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