当下AI对芯片的需求呈指数级增长，这种趋势不仅体现在数量上，更体现在性能、架构、能效、成本的全维度升级。
在2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）上，台积电（中国）总经理罗镇球表示，AI 正在触发半导体产业的下一波全链爆发。为满足 AI 对算力、带宽、功耗的极致需求，台积电把战场切成“云-管-端”三线并进，让供应商在同一套技术平台上同台竞技。
罗总称，当下半导体工艺发展的核心驱动力表面上看是算力的持续攀升，但实际上，晶圆制造领域更为关注的是芯片能效比的优化。原因主要在于，随着算力提升、集成度大幅度的增加，芯片被压缩到极小的空间内，散热难题愈发凸显。因此，不断的提高芯片能效比成为解决散热问题的关键所在。
罗总分析，过往经验表明，能效比大致每两年就能提升3倍。未来仍会保持这一提升速度，不过这需要付出巨大努力，既要研发新的晶体管架构、采用新型材料，又要实现设计与工艺的深层次地融合优化，即DTCO。同时，设计架构需革新，封装技术也要升级，甚至要开展系统级封装，并配合软件协同优化。这需要全行业从业者在不相同的领域携手奋进，一同推动算力与能效比的持续提升。
先进封装罗总称，早在2012年，台积电就推出了一款创新封装架构。该架构以中间的SoC芯片为核心，两侧搭配HBM，通过Interposer实现与HBM的高速集成连接，具备极高的带宽，这一技术目前已进入大批量生产阶段。目前，台积电在该领域已取得多项成果，正积极地推进3D封装技术。
罗总表示，高带宽内存方面，从HBM2、HBM3到HBM4持续迭代升级。在升级过程中，处理各DRAM层的信号时，需在底部搭载一个Base Die。当前，台积电正与DRAM厂商展开合作，由台积电负责Base Die的制造，DRAM厂商专注DRAM生产，以此加速HBM技术的迭代进程。
此外，Interposer的作用不止于简单连接，台积电会在其中嵌入众多小型芯片，如 DTC、IVR及主动元件等，再将其集成到堆叠结构中。这种Chip on Wafer on Substrate（CoWoS）技术，既是未来发展趋势，目前也正逐步成为现实。
TSMC-SoIC是两个芯片直接堆叠，键和间距将会迭代到6微米。而未来会缩至3微米的bond pitch,从而进一步加大芯片之间的连接密度。事实上台积电从2023年到2028年，连接的密度增加20倍，这归功于硅光子。时延方面，由于铜线走的距离变短了，时延会缩短到原来的1/20。
3纳米工艺技术罗总表示，3纳米或许将成为最后一代FinFET技术，同时也是最为成熟、好用的一代。台积电的N3E工艺早在几年前便已开启大规模量产，主要使用在于高性能计算和AI领域的产品。
罗总补充，在此基础上，台积电进一步推出了优化后的N3P工艺，该工艺自去年第四季度起投入生产。为满足多样化的市场需求，台积电针对不一样应用场景，精心开发了多种N3工艺变体。其中，N3X工艺以速度见长，专为高速计算及CPU设计，能够充分释放极致性能； N3A工艺则凭借其卓越的可靠性与稳定性，成为汽车电子领域的理想之选；而N3C工艺，“C”寓意着超高性价比，对于成本敏感型产品而言，无疑是极具吸引力的解决方案。
仅在3纳米这一技术上，台积电便推出了多达6种差异化工艺，旨在全方位满足多种客户的多元化需求。
特殊工艺平台台积电的布局并非仅聚焦于先进工艺、先进封装以及硅光子技术，在特殊工艺平台的开发上同样成果斐然，涵盖汽车电子、低功耗、射频、非挥发性存储器、高电压等多个领域。
罗总分析，以超低功耗平台为例，台积电从55纳米制程起便引入低电压设计，初始电压为0.9V。随技术迭代，40纳米制程时电压降至0.7V，22纳米制程进一步降至0.6V，目前该平台已实现0.4V的超低电压。电压的持续降低直接带动功耗显著下降，这一特性使其成为AIoT产品的理想选择。除了降低电压，台积电还推出了低功耗、低漏电的 SRAM macro。相较于常规 SRAM macro，其漏电流仅为前者的 1/10。
在汽车电子工艺平台方面，台积电已实现N7A、N5A制程的批量生产，并正全力研发N3A制程。每一代新工艺在性能上均有显著提升：速度较前代提高15%至20%，在相同功耗下速度提升幅度可达30%至40%。对于汽车电子领域而言，产品可靠性至关重要，台积电通过严格把控DPPM，持续降低故障率，为汽车电子科技类产品的稳定运行提供坚实保障。
罗总解释，RRAM工艺复杂度较低，且在同逻辑工艺协同度上表现突出，而MRAM工艺则在耐久性、数据保持能力和写入速度上优于RRAM，不过其工艺复杂度较高，且抗磁干扰性能相对较弱。基于这两种工艺的不同特性，台积电将针对不一样应用场景进行精准布局。目前，这两种工艺已在28纳米和22纳米节点实现突破，并正持续向更先进制程迈进。
罗总总结，AI既是一场充满未知与挑战的全新征程，也是我们共同憧憬的美好未来。台积电将持续输出尖端晶圆制造技术、封装解决方案与硅光子创新成果，并针对不一样应用场景开发专属工艺平台。
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