11 月 25日，根据 TrendForce 集邦咨询微信公众号最新研究，AI HPC（高效能运算）对异质整合的需求依赖先进封装达成，其中的关键技术即是台积电的 CoWoS 解决方案。然而，随着云端服务业者加速自研 ASIC，为整合更多复杂功能的芯片，对封装面积的需求不断扩大，已有 CSP（云端服务业者）开始考量从台积电的CoWoS 方案，转向英特尔的 EMIB 技术。
TrendForce 集邦咨询表示，CoWoS 方案将主运算逻辑芯片、存储器、I/O 等不同功能的芯片，以中介层（Interposer）方式连结，并固定在基板上，目前已发展出 CoWoS-S、CoWoS-R与 CoWoS-L 等技术。随着英伟达 Blackwell 平台 2025 年进入规模量产，目前市场需求已高度倾向内嵌硅中介层的 CoWoS-L，英伟达下世代的 Rubin 亦将采用，并进一步推升光罩尺寸。AI HPC 需求旺盛导致 CoWoS 面临产能短缺、光罩尺寸限制，以及价格高昂等问题。TrendForce 集邦咨询观察，除了 CoWoS 多数产能长期由 NVIDIA GPU 占据、其他客户遭排挤，封装尺寸以及美国制造需求，也促使 Google、Meta 等北美 CSP 开始积极与英特尔接洽 EMIB 解决方案。
2025 年全球晶圆代工产业营收有望同比增长 22.1%，AI 和电动汽车或将持续助力 2026 年市场增长。
11 月 27 日，据芯智讯微信公众号消息，TrendForce半导体研究处资深研究副总经理郭祚荣在 TrendForce 集邦咨询主办的“MTS2026 存储产业趋势研讨会”上对当前及未来的晶圆代工格局进行了分析，郭祚荣表述，随着半导体供应链对美国关税的焦虑暂时消退，客户已从对库存的极端保守立场转变为建立健康的库存水平。一些紧急订单将支持 2025 年下半年晶圆代工市场表现优于预期，推动 2025 年全球晶圆代工产业营收同比增长 22.1%。
至于 2026 年的晶圆代工市场，虽然 AI 需求依然旺盛，但由于宏观经济的影响和缺乏创新应用，消费者需求仍然高度不确定，预计 2026 年整个晶圆代工产业营收将同比增长 19%至 2032 亿美元，增幅低于 2025 年。从需求端来看，尽管所有应用的增长都受到宏观经济不确定性以及缺乏突破性产品、应用和技术的限制，但 AI 和电动汽车仍然将是 2026 年晶圆代工市场的两个最强劲的增长动力，这两大应用的出货量同比增幅将分别达到 24%和 14%。虽然 AI 服务器和电动汽车的出货量的增长率相比前两年正在放缓，但随着芯片结构变得更加复杂，晶圆消耗量仍在继续增加。
维持电子行业“增持”评级，我们认为电子半导体 2025 年或正在迎来全面复苏，产业竞争格局有望加速出清修复，产业盈利周期和相关公司利润有望持续复苏。
建议关注：半导体设计领域部分超跌且具备真实业绩和较低PE/PEG 的个股；
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