阿卡思微闪耀ICCAD-Expo 2025，形式验证EDA产品引领行业创新。
半导体行业协会报告2025年10月全球半导体销售额达727亿美元，环比增长4.7%，同比增长27.2%。增长主要由美洲和亚太地区推动，美洲地区同比增长最高达59.6%，中国增长18.5%。
高通公司中国区董事长孟樸受邀参与2025数智科技生态大会，与产业链各方的多位企业代表一同探讨智能云的重要价值，并从高通长期深耕的终端侧AI视角出发，分享“云-网-端”协同发展对推动AI普惠落地的趋势洞察。
国芯科技荣获中国上市公司协会“2025年上市公司董事会办公室优秀实践”荣誉
近日，国芯科技获评中国上市公司协会“2025年上市公司董事会办公室优秀实践”。此次荣誉的获得是监督管理的机构与长期资金市场对国芯科技公司治理、董事会规范运作的充分认可。
据三位知情的人偷偷表示，百度旗下人工智能芯片部门昆仑芯计划在香港进行首次公开募股（IPO），该公司最近完成了一轮融资，估值达到210亿元人民币（29.7亿美元）。
12月2日，安凯微发布了重要的公告拟以3.26亿元现金收购思澈科技（南京）有限公司85.79%股权，交易完成后思澈科技将成为安凯微控股子公司。
高云半导体云源软件V1.9.12获德国莱茵TÜV颁发的26262安全认证，全面支持22纳米全系列FPGA产品
12月4日，高云半导体宣布，其FPGA开发工具——云源软件最新版本V1.9.12，已成功通过第三方检测、检验和认证机构TÜV的严格评估，获得ISO 26262（道路车辆功能安全）与IEC 61508（电气/电子/可编程电子安全相关系统的功能安全）两项重要的国际功能安全标准认证，标志着高云半导体在服务高可靠性应用领域的能力迈上了新的台阶。
在电池管理芯片（BMS）这一重要领域，格威半导体凭借其深厚的技术积累与持续创新，成功实现国产车规BMS AFE芯片的突破，为中国新能源汽车产业链自主可控注入了强劲动力。此次，格威半导体凭借车规BMS AFE芯片GMD1002/GMD1034的创新突破，竞逐“IC风云榜”年度车规芯片市场突破奖。
北京通嘉宏瑞科技有限公司自2012年成立以来，始终专注于国际主流全系列干式真空泵及核心精密零部件的研发与制造，凭借高效、节能、环保、超高的性价比的产品特性，慢慢成长为国产真空系统领域的中坚力量。基于在真空泵领域的突出贡献和行业领导力，通嘉科技正式竞逐“IC风云榜”年度领军企业奖。
机构：Q3拉美智能手机市场同比增长1%，三星、小米、摩托罗拉位列出货量前三
2025年第三季度，拉美智能手机市场同比增长1%，出货量达3520万部，创下历史上最新的记录。三星以33%的份额领跑，小米位居第二，摩托罗拉则出现下滑。
以下内容引自2025年11月14日华为任正非先生与ICPC主席、教练及获奖选手座谈会纪要。
12月4日，国星光电发布《2025年度向特定对象发行A股股票预案》公告，计划募资9.7亿元投建超高清显示 Mini/Micro LED 及显示模组产品生产建设项目、光电传感及智能健康器件产业化建设项目、智慧家居显示及 Mini 背光模组建设项目、智能车载器件及应用建设项目、国星光电研发实验室项目及补充流动资金。
11月27日，海南省政府党组成员、副省长杨国强，海南省工业和信息化厅党组成员、副厅长贾宏伟，以及海口市人民政府党组成员、副市长冯勇等一行，到芯原微电子（海南）有限公司参观调研。
12月2日，芯联集成（688469.SH）与多家国资达成战略合作，携手宣告芯联绍兴集成电路产业基金正式成立，基金规模为5亿人民币，由芯联资本担任基金管理人。
12月5日，纳芯微发布了重要的公告，明确公司境外发行股份（H股）的最终公开发行价格为每股116港元，本次H股预计于2025年12月8日在香港联合交易所有限公司主板挂牌并开始上市交易。
12月4日，华安鑫创发布了重要的公告称，公司近日收到北汽福田汽车股份有限公司（以下简称“北汽福田”）的项目定点通知，成功获得其某商用车平台项目的一体机总成产品研究开发与供货资格，该项目销售市场覆盖全球范围。
2025年12月5日，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司（股票代码：688795.SH）正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，成为中国首家登陆长期资金市场的全功能GPU企业。
12月4日，格科微发布了重要的公告称，今年以来，公司3,200万及5,000万像素图像传感器出货量持续提升，推动公司高像素产品收入持续增长，在手机CIS业务营收占比逐步提升。截至公告发布日，本年度公司3,200万及5,000万像素图像传感器产品已累计实现出货超1亿颗，其中5,000万像素产品包含0.61微米、0.7微米、1.0微米等多个规格，被大范围的应用于多个品牌客户机型的前后主摄。
12月5日，“国产GPU第一股”摩尔线元/股。按开盘价计算，中一签赚超26.7万元。
一周动态：英伟达黄仁勋称“不知道中国还要不要”；IEEE Fellow中国上榜70余人（11月28日-12月4日）
本周以来，工信部发文进一步推进制造业中试平台建设；黄仁勋称不确定中国是否会接受英伟达H200芯片；2026年IEEE Fellow名单公布；52亿元立琻半导体项目签约落户重庆；消息称寒武纪计划将2026年AI芯片产量翻至三倍；英诺赛科在与英飞凌的337诉讼中再次取得战略性胜利……
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对话奥芯明薛晗宸：站在巨人肩上聚焦本土创新，打响先进封装设备“价值战”
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